深圳市耀达辉科技有限公司

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制程能力

项目
加工能力
说明
最高层数 16层 耀达辉PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
最大尺寸 860*860 耀达辉PCB暂时只允许接受860x860mm以内,特殊情况请联系客服
最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ),4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚1.5 OZ),6/6mil(成品铜厚2 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm,条件允许推荐设计到0.15mm或以上
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例,更利于生产
表面处理 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围 0.4--3.0mm 耀达辉PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.0
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm,无铜锣槽0.8
走线与外形间距 ≥0.25mm(10mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗控制公差 土10%
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,耀达辉PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油,耀达辉PCB目前暂时不做阻焊桥
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板耀达辉双面使用建滔A级料,多层板使用生益料

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