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最高层数
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16层
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耀达辉PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
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最大尺寸
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860*860
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耀达辉PCB暂时只允许接受860x860mm以内，特殊情况请联系客服
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最小线宽线距
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3/3mil
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3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
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最小孔径( 机器钻 )
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0.25mm
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机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
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最小孔径( 激光钻 )
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0.1mm
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激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上
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孔径公差 (机器钻 )
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±0.07mm
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机械钻孔的公差为±0.07mm
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孔径公差 (激光钻 )
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±0.01mm
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激光钻孔的公差为±0.01mm
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过孔单边焊环
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3mil
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Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
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有效线路桥
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6mil
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指的是线路中两块铜皮的连接线宽
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成品外层铜厚
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35--70um
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指成品电路板外层线路铜箔的厚度
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成品内层铜厚
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17-35um
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指的是线路中两块铜皮的连接线宽
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阻焊类型
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感光油墨
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白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
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最小字符宽
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≥0.15mm
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字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥1mm
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字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
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字符宽高比
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1:05
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最合适的宽高比例，更利于生产
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表面处理
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喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
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板厚范围
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0.4--3.0mm
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耀达辉PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
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板厚公差
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± 10%
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电路板的板厚公差
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最小槽刀
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0.65mm
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板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
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走线与外形间距
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≥0.25mm（10mil）
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锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
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半孔工艺最小半孔孔径
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0.6mm
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半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
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拼版：无间隙拼版间隙
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0间隙拼
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是拼版出货，中间板与板的间隙为0
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拼版：有间隙拼版间隙
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1.6mm
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有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
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抗剥强度
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≥2.0N/cm
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阻燃性
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94V-0
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阻抗控制公差
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土10%
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Pads厂家铺铜方式
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Hatch方式铺铜
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厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
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Pads软件中画槽
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用Drill Drawing层
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如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
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Protel/dxp软件中开窗层
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Solder层
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少数工程师误放到paste层，耀达辉PCB对paste层是不做处理的
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Protel/dxp外形层
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用Keepout层或机械层
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请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
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特殊工艺
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阻焊即平时常的说绿油，耀达辉PCB目前暂时不做阻焊桥
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板材类型
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FR-4、高频板材、Rogers、FR4板耀达辉双面使用建滔A级料，多层板使用生益料
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